可不是吗！ 在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的第二天 有个叫啥子芯华章的国产EDA智Neng软件和系统创企，据说他们针对芯片解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，发布了个啥子《EDA 2.0白皮书》。

差点意思。 这个芯华章的董事长兼CEO王礼宾， 据说他相信，智Neng化个啥子EDA 2.0时代，会使设计芯片像开发程序那样简单，制造芯片像搭积木那样灵活。

本期的智Neng内参， 我们推荐这个啥子芯华章的报告《EDA2.0白皮书》， 从EDA1.0的发展历程、现阶段问题与挑战分析，给出芯片EDA2.0未来发展的三大路径。

一、 EDA 1.0的发展历程回顾

哎呀，说起EDA 1.0，那可真是历史悠久啊。以前啊，Zuo芯片设计那可真是费劲啊，得靠那些老外弄出来的啥子软件， 反思一下。 咱们自己啥子dou不会。那时候，设计一个芯片得花好几年时间，成本还高得吓人。

二、 现阶段芯片设计面临的六大挑战

1. 设计难度大

现在的芯片设计，复杂得不得了要不是有那些外国的大牌软件，咱们自己搞不定啊。

2. 人才稀缺

会设计芯片的人才太少了找起来比啥子dou难。

3. 设计周期长

从设计到生产，得好几年时间，等得花儿dou谢了，掉链子。。

4. 设计成本高

设计一个芯片， 成本高的吓人，不是一般公司Neng承受的。

5. 技术geng新快

技术geng新太快了一不小心就被淘汰了。

6. 国际竞争激烈

外国那些大牌企业， 技术强得不得了咱们得拼了老命才Neng跟得上。

三、 芯片EDA 2.0未来发展的三大路径

1. 智Neng化设计

要我说啊，未来的芯片设计，得靠智Neng化了。就像那个啥子王礼宾说的， 我悟了。 得像开发程序那样简单。

2. 人才培养

得培养geng多的人才，不然咱们怎么跟得上外国那些大牌企业呢？

3. 技术创新

技术创新是关键，得不断突破，才Neng在国际市场上立足，观感极佳。。

哎呀，写这篇文章，真是累死我了希望对大家有点帮助吧。