宇宙中闪耀的星光当你以“上帝”的视角手持放大镜去观察时这些闪烁的星光点点其实都是一个个由精密的“自然规律”所“设计”好的复杂星球他们就像构成电子产品的重要部件PCB板。

随着电子产业逐步前进伴随PCB技术的发展更高的需求与市场的出现HDI就像篮球赛下半场的核心主力一般王者降临。

HDI是什么HDI

Density

Interconnector的缩写是生产印刷电路板的一种技术使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

起初我并不叫“HDI”昨天查了查相关资料在HDI出现之前的PCB板使用的是机械钻刀钻孔随着钻孔工艺的要求越来越细出于成本考虑需要寻找新技术进行替代。

1994年由美国PCB业组成的合作性社团ITRIInterconnection

Technology

Institute在9月展开了高密度电路板的制作研究称为October

Project。

先后利用Motorola的试验样板MTV1及MRTV2.21996.6以非机钻方式进行微型盲孔的制作如雷射烧孔Laser

Ablation感光成孔Photo-Via电浆蚀孔Plasma

Etching以及硷液蚀孔等做法。

其实可以看出激光技术的出现使得PCB制作打破了钻孔直径的限制助推了HDI的诞生直至1997.7.15出版了October

Project

2的Report正式开启了【高密度互联HDI线路板】的新时代有趣的是人们往往会对新事物的区分感到困惑。

一开始欧美将这类产品叫做SBU而在日本被称为MVP,因为他们的孔结构比以往的都要小很多不过最后还是由美国IPC电路板协会对其进行统一名称叫做“HDI”。

HDI我们面临着什么当我们把目光转向现在HDI的层数变得越来越多一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI以及Anylayer

HDI....如果你是刚入门的工程师一定很容易看晕本身市场需求的更新促进了技术进步的演变目前HDI板主要应用于手机、电脑、汽车电子、军工类....捷配自成立精密电路以来为填补产业制造链的空白在HDI领域付出许多重新建设设备也将HDI制造作为重点在光伏通讯服务智能穿戴领域的高多层板都有所建树生产出对应的产品。

正如HDI发展的螺旋式上升及波浪式前进传统工厂也需要逐步转型但是以生产端来说需要解决的难点还有很多如层间对准度、内层线路制作难度、压合制作难度、钻孔制作难度不仅要求生产厂家配备超高精度的设备各个环节也要有专业工程师技术门槛很高还要有严格的生产管控......等等难点存在既是用来解决的未来面对更大的市场会有越来越多的厂商进行HDI板的生产布局更多的挑战与竞争随之而来。

但是这和抱有期待并不冲突。

我们在生产端做有生产力技术力的厂商完善设备产线加强人才的技术力提高生产的管控力。

我们一直怀着让产业更高效让生活更美好的理想向前正如我们一直怀着对探索宇宙的向往一样不是吗