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我们知道芯片设计、芯片制造、芯片封测每个环节都是大工程#xff0c;且每个环节都关键且重要。

测试是芯片诞…ATE测试和DFT可测性设计虽然二者都对芯片测试至关重要但是两个岗位的区别还是很大的。

两个岗位应该如何做选择

我们知道芯片设计、芯片制造、芯片封测每个环节都是大工程且每个环节都关键且重要。

测试是芯片诞生的尾声部分主要用来确保芯片的功能性、稳定性和可靠性。

如果在某层测试上漏掉了一颗有故障的芯片就可能需要在下一层测试上花费10倍的物力、人力、时间成本才能发现这就需要DFT设计在设计环节就对测试环节的事“未雨绸缪”。

DFT是面向测试的设计属于芯片设计环节。

这是一个越在大厂越重要的角色目前国内IC设计公司但凡是有些规模或者所做产品需要一定产量都会设置DFT岗。

而ATE属于测试环节市场需求相对更广泛芯片设计公司、测试机制造商、晶圆制造厂和封装测试厂对于ATE测试岗位都有招聘需求。

再说工作内容

之前写过数字设计和功能验证岗位的区别这是两个配合度比较高的岗位。

ATE和DFT之间同样是两个互相配合的岗位但工作内容却相差比较大。

芯片内部往往都自带测试电路DFT的工作就是在设计的时候就解决流片后测试环节的一部分问题提高芯片流片之后的可测试性很大程度上能够降低测试的金钱以及时间成本。

参与ATEdebug

ATE比较依赖于测试机台芯片生产完成之后检测芯片缺陷的设备ATE测试工程师要做的就是使用ATE测试机完成芯片产品的测试。

ATE和DFT的工作需要相互配合、相辅相成从DFT的全称Design

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test中就可见一斑了。

DFT的一些岗位JD中也要求工程师配合测试团队完成芯片ATE测试和良率分析等工作。

无论是理论知识储备也好还是软硬件技能掌握也好都是从事IC端岗位的必要条件。

DFT

学历专业要求本科及以上学历微电子、集成电路、电信、自动化、电子类等相关专业。

对本科学历比较友好实际招聘中本科学历占比64.9%

基础知识要求数电模电、数集模集等理论基础知识对SCAN、BIST、JTAG等知识有深刻理解。

软件技能要求熟练掌握Shell/TCL/Perl/Python等脚本语言熟练使用Synopsys

DFT

学历专业要求本科及以上学历微电子、集成电路、电信、自动化、电子类等相关专业。

对本科学历比较友好实际招聘中本科学历占比64.9%

基础知识要求对数字/混合/模拟/RF各类型集成电路有一定认识拥有芯片测试原理的理论知识储备了解CPU/GPU对通用接口/高速接口有一定了解。

软件技能要求对ATE测试机熟练操作掌握ATE测试机的编程环境熟悉C/C/VB有基本的编程经验。

硬件技能要求掌握loadboard

如果不考虑地区、企业等差异看综合水平的话DFT和ATE的岗位薪资水平大差不差基本都是20W起步。

这里给大家罗列几个校招案例仅供参考。

DFT岗位

某民企base成都985硕18.3*16算上其他福利和补贴年包34W左右。

ATE测试岗

某国企base无锡硕士薪资9.2*18-20公积金12%另有餐补和加班费具体金额不详。

薪资方面相差并不大所以这个因素反而成为了不太重要的参考项所以可以再从长期发展和岗位天花板的角度来考虑。

ATE岗位入行门槛和上手难度更低对于学历背景不那么过硬的同学来说会更友好DFT岗位的门槛和上限都要更高前些年我们对DFT并不算重视近些年才逐渐进入高端线所以现在的DFT工程师比较稀缺。

有一部分同学担心ATE岗位依赖测试机台之后会被机器/AI所取代。

机台的精度虽高但无论发展到什么阶段都需要人判断芯片参数规格需要人工写程序机台不可能脱离人去操作所以完全不用担心被替代。

总而言之ATE和DFT在芯片测试中有相互依赖性但岗位职责却不同。

到目前为止高校依然没有针ATE、DFT岗位的相关课程。

ATE工程师就是靠用人单位自主培训DFT也所以不存在一毕业就能直接干DFT岗位的科班生要么是企业内部培养要么是其他岗位工程师转岗。

如果你对两个岗位还是不知道怎么选择的话不妨先跟行业的工程师了解一下岗位的学习难度薪资就业这些信息再做抉择。

这里放个入口IC入行指导