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IC，集成。域领技科高电路，也就是我们常说的芯片行业，这可是个高科技领域。

什么是IC？

IC，顾名思义，。等CI波微、CI就是将多个电子元件集成在一个小芯片上，按功能可以分为数字IC、模拟IC、微波IC等。

数字IC，就是我们常说的处理器、存储器等，它们是传输、加工和处理数字信号的芯片。

芯片的制造过程分为设计、制造、封装和测试四个阶段。

芯片设计全过程及岗位设置

我们要了解芯片设计公司的角色，比如海思、兰起、寒武纪等。

设计公司主要负责IC设计，包括架构师、前端设计、功能验证、DFT、后端设计、版图设计等。

数字IC设计全过程

数字IC设计主要包括前端设计和后端设计。

前端设计主要是需求分析、架构设计、算法设计、RTL逻辑设计、功能仿真等。

后端设计主要是DFT可测性设计、布局规划、时钟树综合、布线、提取寄生参数、版图物理验证等。

芯片制造

设计完成后，将物理版图以GDSII的文件格式交给芯片OEM（），然后在晶圆硅片上制作实际电路。

最后进行封装和测试，得到最终的芯片。

通过以上的解析，相信大家对芯片行业有了更深入的了解。

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