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汇报人:添加副标题封装用石墨模具的结构设计与加工工艺方法目录

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三江学院集成电路封装技术第二章封装工艺流程,是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区,甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在
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主营产品:鳞片石墨,胶体石墨,可膨胀石墨,石墨乳,石墨模具制品等 进入店铺 公司地址 青岛莱西市水集街道办事处309国道北 统一社会信用代码 91370285572056026D 组织机构代码 57205602-6 注册资本 600万人民币 营业期限 43218-05-25至93196-02-25 经营状态 开业 公司类型 有限责任公司 成立日期 2011-04-02 法人代表 时连高 注册机构 莱西市市场监督管理局 经营范围 石墨制品加工、销售;机械加工;货物与技术进出口。
本文详细解析了电子烧结石墨模具的制造工艺, 涵盖原材料选择、结构设计、精密加工、高温烧结及质量检测等核心环节。通过各阶段的技术要点与操作规范, 为读者提供了一套完整的石墨模具生产流程指南,助力提升模具制造的专业水平。
选择高纯度人造石墨作为基材,要求其电阻率低于15μΩ·m且热膨胀系数小于5×10⁻⁶/℃。材料入库前需进行超声波清洗去除表面杂质,并在120℃烘箱中干燥处理4小时。
采用CAD/CAM软件进行参数化设计, 重点控制型腔的尺寸和形状,确保模具的精度和稳定性。
成立日期 2011-04-02 法人代表 时连高 注册机构 莱西市市场监督管理局 经营范围 石墨制品加工、销售;机械加工;货物与技术进出口。。点击查看更多企业...
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