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精密封装，“芯”系未来：哲讯科技SAP解决方案引领芯片封装产业智造升级当今芯片已成为全球科技竞争的制高点。作为芯片制造至关重要的后端环节——芯片封装，其地位正从传统的“保护与连接”向“功能集成与性能提升”…
查看更多 2026-02-20
精密封装，“芯”系未来：哲讯科技SAP解决方案引领芯片封装产业智造升级当今芯片已成为全球科技竞争的制高点。作为芯片制造至关重要的后端环节——芯片封装，其地位正从传统的“保护与连接”向“功能集成与性能提升”…
查看更多 2026-02-19
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