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96SEO 2026-02-19 16:51 46
SK海力士与台积电的合作历史已久。
2022年#xff0c;台积电在其北美技术研讨会上宣布成立O…据BusinessKorea报道内存巨头SK海力士正深化与台积电(TSMC)及英伟达(NVIDIA)的合作关系并计划在9月的台湾半导体展(Semicon
SK海力士与台积电的合作历史已久。
2022年台积电在其北美技术研讨会上宣布成立OIP
3DFabric联盟吸纳了内存与封装领域的合作伙伴。
SK海力士高级副总裁兼PKG开发负责人李康旭透露公司一直与台积电在历代及当前的高带宽内存(HBM)技术上密切合作确保与CoWoS工艺及HBM互连的兼容性。
加入3DFabric联盟后SK海力士拟进一步加强与台积电的合作共同开发下一代HBM解决方案旨在系统级产品上实现创新。
SK海力士总裁金正郁预计将在9月台北国际半导体展上发表主旨演讲这将是SK海力士首次参与此类主题演讲。
演讲后金正郁将与台积电及可能包括英伟达CEO黄仁勋在内的高管进行会谈探讨下一代HBM的合作规划此举有望进一步稳固SK海力士、台积电与英伟达之间的三方联盟。
今年上半年已有迹象表明三巨头间的合作。
4月25日SK集团会长崔泰源前往硅谷与英伟达CEO黄仁勋会面讨论可能与此战略相关的议题。
据报道SK海力士将采用台积电的逻辑工艺制造HBM高带宽内存的基板芯片。
双方已同意合作开发及生产计划于2026年投入量产的HBM4。
HBM技术通过垂直堆叠核心芯片于基板之上并实现互联。
虽然SK海力士目前使用自有工艺生产HBM3e的基板但将转用台积电的先进逻辑工艺来制造HBM4。
另有报道指出SK海力士将在论坛上强调其成就包括HBM4相比初期目标实现了超过20%的功耗降低。
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