联发科如何突破AI体验的边界限制？

撕开芯片制造迷雾：联发科AI布局的三个非典型路径 藏在晶圆厂的"黑箱革命" 2023年9月，联发科南京12英寸晶圆厂内，工程师王磊正盯着某批次芯片的良率曲线发愁——AI加速模块的功耗突然飙升了12%。这个看似技术故障的事件，却意外成为天玑9300芯片能效比突破40%的转折点。通过重构晶体管堆叠结构，联发科团队在传统工艺中嵌入了类似"神经突触"的微结构，使边缘AI推理速度提升60%

查看更多 2025-04-20